BGA芯片怎么更换-易安家修网

BGA芯片的更换是一项复杂且需要高度专业技能和精细操作的工作,以下是详细的步骤指南：

准备工作
- 工具和材料：准备热风枪或专业BGA返修台、BGA专用焊膏、助焊剂、天那水或无水酒精、小刷子、放大镜、适用对应主板使用的夹具、相对应的喷嘴等工具。
- 环境要求：确保工作环境干燥、静电防护，使用防静电设备，如防静电手环、防静电垫等,以防止静电对芯片造成损害。
拆卸原有BGA芯片
- 设置温度曲线：如果使用BGA返修台，根据芯片和电路板的材质及尺寸，设置合适的温度曲线，升温速度不宜过快，通常控制在2-3℃/s，升温至180-200℃左右，保持一段时间,使焊锡充分熔化。
- 加热芯片：将热风枪或返修台的喷嘴对准BGA芯片，均匀加热，加热过程中要注意观察芯片周围的焊锡球，当焊锡球开始熔化时，停止加热，让芯片自然冷却，如果使用热风枪，需保持风枪与芯片的垂直，并在芯片上方约2-3厘米处均匀移动加热,避免局部过热导致芯片损坏。
- 取下芯片：待芯片冷却后，使用镊子或刀片轻轻撬动芯片，使其与PCB板分离，注意在撬动过程中不要用力过猛,以免损坏芯片引脚或PCB板上的焊盘。
清理PCB焊盘
- 去除残留焊锡：使用小刷子和天那水或无水酒精，将PCB板上的焊盘及其周围的焊膏残留清理干净，清理时要轻柔,避免损伤焊盘和周围的元器件。
- 检查焊盘：在放大镜下仔细检查焊盘是否有损坏或变形，如果发现焊盘有问题，需要进行修复或重新镀锡处理,以确保新芯片能够正常焊接。
安装新BGA芯片
- 涂抹助焊剂：在清理干净的PCB焊盘上均匀涂抹一层助焊剂，助焊剂不能过少，否则会因“干吹”而损坏芯片。
- 放置新芯片：将新的BGA芯片小心地放置在PCB板的相应位置上，确保芯片的方向正确，并且芯片的引脚与PCB板的焊盘精确对齐，这一步非常关键,可以使用放大镜或显微镜来辅助操作。
- 固定芯片：如果有必要，可以使用一些低温熔点的粘合剂或胶带将芯片临时固定在PCB板上,以防止在焊接过程中芯片移动。
焊接新芯片
- 预热PCB板：将带有新芯片的PCB板放入BGA返修台或使用热风枪对其进行预热，使PCB板和芯片达到一定的温度，一般为100-150℃,以减少焊接过程中的温度差。
- 加热焊接：根据之前设置的温度曲线，再次加热PCB板和芯片，使焊锡熔化并形成良好的焊点，焊接过程中要注意控制加热时间和温度，避免过度加热导致芯片损坏，焊接时间为30-60秒左右。
- 冷却固化：焊接完成后，让PCB板自然冷却至室温，使焊点固化，在冷却过程中不要移动PCB板或芯片,以免影响焊接质量。
检测和测试
- 外观检查：在放大镜下仔细检查新芯片的焊接情况，确保所有的焊点都饱满、光亮，没有虚焊、短路或冷焊等问题,检查芯片周围是否有残留的助焊剂或焊锡。
- 功能测试：将更换好芯片的PCB板安装回设备中，进行通电测试，检查新芯片是否能够正常工作，可以使用专业的测试设备或软件对芯片的功能进行全面测试,确保其性能符合要求。